《Cadence高速電路闆設計與仿真（第3版）》以Cadence Allegro SPB 16.2為基礎，以具體電路為範例，詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布綫、仿真、CAM文件輸齣等PCB設計的全過程，包括原理圖輸入及器件數據集成管理環境的使用，中心庫的開發，PCB設計工具的使用，以及高速信號仿真工具的使用等。無論是對前端設計開發（原理圖設計），還是對PCB闆級設計，以及PCB上的高速電路分析，《Cadence高速電路闆設計與仿真（第3版）》都有全麵的參考和學習價值。
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cadence16.3的中文使用說明。
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